[경력] 반도체 기판 생산기술
[패키지솔루션] 반도체기판 생산기술, 제품개발 경력사원 상시 채용
최근 authoritative 목록에서 확인된 공고입니다.
- 근무지
- 구미
- 경력
- 4년 이상
- 고용형태
- -
- 마감
- 2026-09-30T18:00:00.000000Z
- 최근 목록 확인
- 2026-09-09T20:55:42.421630Z
주요 업무
[담당 업무] ■ Front/End of Line 공정기술 / 생산기술 - 회로 형성, ABF 라미네이션, Drill / Laser Drill - Desmear, Chemical Cu Plating, Electro Cu Plating - 공정 조건 최적화 및 불량 원인 분석 - 수율 개선, 공정 안정화, 원가/품질 개선 활동 - 양산 이슈 대응 및 고객 Audit/기술 협업 지원 - OSAT(반도체 후공정) 생산기술 또는 개발 공정 - 검사 설비(AOI/AVI/전기검사) 전문 운용 및 공정 최적화 - ABF 등 유기소재 특성 이해 기반 공정 조건 개발 및 개선
자격 요건
관련 경력 4년 이상 필수
우대 사항
■ 우대사항 • FCBGA 기판 또는 반도체 패키징 양산 공정 경력 3년 이상 • 반도체 기판 제조사 공정기술/생산기술 실무 경험 보유자 • OSAT 후공정(Packaging) 생산기술/개발 실무 경험 보유자 • 검사공정 설비(AOI/AVI/전기검사) 전문 운용 • ABF 등 패키지용 소재 공정기술 • JMP 및 파이썬 등 프로그래밍 가능자 • 대형·고다층 FCBGA 양산 경험 • 수율 개선, 공정 혁신 프로젝트 리딩 경험 • 고객 대응(기술 미팅, Audit) 경험 • 신규 라인 셋업, 공정 조건 표준화 경험 • 영어 커뮤니케이션 가능자
공고 내용
전형절차
- 채용 프로세스별 순서는 내부사정에 의해 변경될 수 있으며, 전형결과는 LG Careers통해 확인 가능합니다.
지원방법
- 지원서 제출은 LG Careers를 통한 온라인 접수만 가능합니다. (오프라인/이메일 개별 접수 불가) - 사진 및 각종 증빙서류는 입사지원 단계에서 제출하지 않습니다. (관련 서류는 전형 단계별 필요시 요청드릴 예정입니다.) - 시스템 및 전형에 대해 궁금하신 사항은 'LG Careers-1:1 문의하기'를 이용해주시기 바랍니다. - 입사지원서는 모든 사항을 정확하게 입력해야 하며, 입력사항이 허위로 판명될 경우에는 입사(합격)가 취소됩니다. - 경력 지원자께서는 전 직장의 영업비밀을 침해하는 일이 없도록 각별히 유의하시기 바라며, 침해시 본인의 책임임을 주지하여 주시기 바랍니다.
[경력] 반도체 기판 생산기술 조직·직무 소개
[담당 업무] ■ Front/End of Line 공정기술 / 생산기술 - 회로 형성, ABF 라미네이션, Drill / Laser Drill - Desmear, Chemical Cu Plating, Electro Cu Plating - 공정 조건 최적화 및 불량 원인 분석 - 수율 개선, 공정 안정화, 원가/품질 개선 활동 - 양산 이슈 대응 및 고객 Audit/기술 협업 지원 - OSAT(반도체 후공정) 생산기술 또는 개발 공정 - 검사 설비(AOI/AVI/전기검사) 전문 운용 및 공정 최적화 - ABF 등 유기소재 특성 이해 기반 공정 조건 개발 및 개선
[경력] 반도체 기판 제품개발 조직·직무 소개
[담당 업무] ■ 반도체 기판 주요 제품 개발, 핵심기술 개발, 신공법 개발, 재료 개발 - 주요 제품군 : FCBGA, FCCSP, CSP, RF-SiP, AiP, AP 모듈 등 - 주요 공법/기술 : Fine Pattern, Small via, ETS/SAP/Msap 노광기술, 도금기술, 표면처리기술, 원소재 개발/최적화/신뢰성 확보, 층간 정합 정밀도 제어(Alignment) 등 ■ 제품 불량 분석/평가, 특성 시뮬레이션, 고객 기술미팅 대응 등